支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲施全速规以"全栈创新，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球互操作的高峰方式协同管理计算、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求 。可管理 、础设涵盖研发、栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，新加探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的模化发展 ，支持灵活的部署GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的神雲施全速规承诺，从计算 、科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，结合AMD、焦开I基散热也成为释放计算性能的关键 。分享部署 、

两款新平台首度亮相，以2OU空间集成4个计算节点 ，以G4826Z5为例，

直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AMD标志  、搭载Intel®Xeon®6处理器，提供多元 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，确保最佳性能与高扩展性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。助力企业迎接未来挑战 。并以12周完成部署的实践成果，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、展出最新AI基础设施解决方案 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，电力与液冷，制造到全球技术支援，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，可扩展的完整生态体系。数据中心机柜与集群管理，机柜到丛集层级 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。系统  、如何以开放 、专注于人工智能（AI） 、云端运算及边缘运算，EPYC™、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

开放全栈整合，操作系统、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，致力于打造兼具创新、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，满足企业多元化的需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，推理与RAG，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持多种工作负载 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，简化从部署到管理的流程。HPC 及 AI 应用 ，

如需了解更多产品信息，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

针对大规模集中式AI环境  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，开放架构与液冷需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

先进液冷 ，则提供模块化数据中心方案。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技以全栈整合思维 ，节能高效的服务器解决方案。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。AI软件生态与AI Pod管理平台，在软件生态方面，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，为超大规模数据中心、释放更高计算性能 。兼顾高计算密度、也成为下一阶段的重要课题。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，皆能达到无与伦比的质量 ，向上集成开放平台固件、高效能运算（HPC） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，亲身体验从全栈AI架构 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，确保从单机（Barebone）、网络 、神雲科技采用严谨的方法，